國(guó)外回轉(zhuǎn)窯測(cè)溫技術(shù)的變革

近年來(lái)國(guó)外的在回轉(zhuǎn)窯制造技術(shù)以及回轉(zhuǎn)窯的測(cè)溫技術(shù)發(fā)展較迅速，已經(jīng)到達(dá)一個(gè)變革性的階段。主要體現(xiàn)在以下幾方面。

1.回轉(zhuǎn)窯測(cè)溫方式、測(cè)溫系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)化，實(shí)現(xiàn)了以鍵盤(pán)輸入代替各種調(diào)節(jié)按鈕輸入；實(shí)現(xiàn)了儀器本身的自切換、自校準(zhǔn)、自適應(yīng)、自檢測(cè)甚至自維修的功能，從而為回轉(zhuǎn)窯設(shè)備的測(cè)溫自動(dòng)化創(chuàng)造了條件。

2.HP-BI總線的問(wèn)世與普及，標(biāo)志著測(cè)溫設(shè)備接口母線系統(tǒng)的紅星化以及測(cè)溫的自動(dòng)化成為現(xiàn)實(shí)；

3.紅外技術(shù)在測(cè)溫技術(shù)中的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了遙測(cè)遙感成像、衛(wèi)星云圖的接收、長(zhǎng)距離測(cè)溫以及夜間觀察與瞄準(zhǔn)等，擴(kuò)展了回轉(zhuǎn)窯測(cè)溫的技術(shù)性能；

4.光磁盤(pán)的應(yīng)用，大大提高了系統(tǒng)計(jì)算機(jī)的存儲(chǔ)信息容量；

5.CMOS芯片及光電隔離器的應(yīng)用，保證測(cè)試系統(tǒng)中信號(hào)的遠(yuǎn)距離準(zhǔn)確無(wú)誤的傳送；

6.光電子傳感器CCD的問(wèn)世，為非接觸式測(cè)溫提供一條新的研究方向；

7.當(dāng)今技術(shù)的發(fā)展，使多種傳感器及A/D、D/A發(fā)展和應(yīng)用更為廣泛，提高了回轉(zhuǎn)窯測(cè)溫速度和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理能力；

8.LSI、VLsl的應(yīng)用，促進(jìn)了測(cè)溫的自動(dòng)化、集成化發(fā)展。

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